Bilgi Merkezi
Teknik Terimler Sözlüğü
Elektronik ve bilgisayar onarımında sık kullanılan teknik terimlerin açıklamaları.
- Anakart
- Bir bilgisayarın tüm bileşenlerini birbirine bağlayan ana devre kartıdır. İşlemci, bellek, ekran kartı ve diğer parçalar anakart üzerinden haberleşir.
- Artifact
- Ekran kartı belleği veya işlemcisindeki arızalarda görüntüde oluşan renkli nokta, çizgi veya blok bozulmaları.
- BGA
- Ball Grid Array — entegre devrelerin karta lehimlenmesinde kullanılan, alt yüzeyde lehim toplarının bulunduğu paket tipi.
- BIOS / UEFI
- Bilgisayarın açılışını ve donanım ayarlarını yöneten temel yazılımdır. Bozulduğunda cihaz açılmayabilir; SPI programlayıcı ile yeniden yüklenebilir.
- EC (Embedded Controller)
- Laptoplarda güç, şarj, klavye ve fan gibi işlevleri yöneten gömülü denetleyicidir. Yazılımı bozulduğunda açılma/şarj sorunları görülebilir.
- GPU (Ekran Kartı)
- Grafik işlemlerini yürüten bileşendir. Isınma ve güç devresi arızaları görüntü kaybı ya da bozulmasına (artifact) yol açar.
- Komponent Seviyesinde Onarım
- Kartın tamamını değiştirmek yerine, arızalı elektronik bileşenin (entegre, direnç, kondansatör vb.) tespit edilip onarılması.
- Korozyon
- Sıvı teması sonrası devre kartında oluşan aşınma/paslanmadır. Erken müdahale edilmezse iletken hatlara zarar verir.
- Kısa Devre
- Elektrik akımının olması gereken yol yerine düşük dirençli bir yoldan geçmesi; aşırı akım ve ısınmaya yol açar.
- Lehimleme (Soldering)
- Elektronik bileşenlerin devre kartına bağlanması işlemidir. Komponent onarımında mikroskop altında hassas lehimleme yapılır.
- MOSFET
- Güç devrelerinde anahtarlama ve akım kontrolü için kullanılan yarı iletken bir bileşendir. Arızalandığında kısa devre veya açılmama sorunlarına yol açabilir.
- Osiloskop
- Elektriksel sinyalleri zaman ekseninde görüntüleyen ölçüm cihazıdır. Besleme ve sinyal analizinde arıza tespitini kolaylaştırır.
- PWM / VRM
- İşlemci ve bileşenlere kararlı voltaj sağlayan güç düzenleme devresidir. Bu bölgedeki arızalar cihazın hiç açılmamasına neden olabilir.
- Reball / BGA Reball
- BGA çipin alt yüzeyindeki mikro lehim toplarının yenilenmesi işlemidir. Temassızlık kaynaklı arızalarda uygulanır.
- Termal Kamera
- Yüzey sıcaklıklarını görüntüleyerek anormal ısınan bölgeleri ve kısa devreleri tespit etmeye yarayan cihaz.
- Termal Macun / Ped
- İşlemci veya çip ile soğutucu arasındaki ısı iletimini sağlayan malzemedir. Zamanla kuruyarak ısınma sorunlarına yol açabilir.
- VRAM
- Ekran kartının kendi belleğidir. Arızalı VRAM, artifact ve kararsızlık gibi görüntü sorunlarına neden olur.