BGA reballing, modern ekran kartlarının ve GPU'ların en yaygın onarım yöntemlerinden biridir. Bu işlem, çip ile PCB arasındaki kötüleşmiş lehim toplarının yenisiyle değiştirilmesine dayanır.
BGA Reballing Ne Zaman Gerekir?
- Ekran kartı tanımıyorsa veya artifact gösteriyorsa
- Belirli sıcaklıkta açılıp soğuyunca çöküyorsa
- 3D yüklerinde mavi ekran veriyorsa
- Daha önce reflow yapıldıysa ama geçici çözüm olduysa
Profesyonel Reballing Aşamaları
1. Chip Çıkarma
İnfrared BGA istasyonu ile çip 230-250°C'ye kadar ısıtılır ve hassas vakum ile kaldırılır.
2. PCB ve Chip Temizliği
Hem çipin altı hem PCB üstündeki eski lehim kalıntıları lehim emici örgü ile temizlenir.
3. Yeni Topların Dökümü
0.3mm - 0.6mm boyutunda kurşunsuz lehim topları, stencil yardımıyla çipe yerleştirilir ve flux ile sabitlenir.
4. Geri Lehimleme
Çip PCB'ye geri yerleştirilir ve kontrollü ısıtma profili ile lehimlenir. Soğutma süreci kademeli yapılmalıdır.
Reballing'in Ömrü
Kaliteli kurşunsuz lehim ve doğru ısıl profil ile reballing 2-4 yıl dayanır. Reflow ile karıştırılmamalıdır — reflow geçici, reballing kalıcı çözümdür.
Etiketler
BGA reballing
GPU tamiri
ekran kartı
NVIDIA
AMD